华为半导体部门总裁兼董事会成员何廷波于2026年5月25日在上海举行的IEEE ISCAS会议上展示了Tau缩放定律（τ）和LogicFolding架构，旨在规避对ASML极紫外光刻（EUV）设备的依赖。据称，该技术的晶体管密度比传统平面设计高出55%，这一数据尚未独立验证。华为计划到2031年通过3D架构设计实现等同于1.4纳米工艺的密度，而不是通过实际雕刻达到这种精细度。预计首批搭载LogicFolding的Kirin芯片将在2026年秋季推出。在香港，中国芯片代工企业中芯国际的股价在宣布当天上涨了7.6%，据CNBC报道。
时间缩放定律接替摩尔定律
华为的理论建议是用时间缩放替代摩尔定律的几何缩放，其中的优化变量是测量整个计算堆栈中信号传播的延迟。传统的行业路线依赖于减少光刻步距——一种纯粹的物理度量，而华为提出的τ则关注信号通过逻辑链路所需的时间，无论其是平面组织还是立体组织。华为表示，过去六年内已根据这一原则设计并量产了381款芯片，这一说法尚未在2026年5月25日之前得到外部学术验证。根据华为的说法，CNBC于2026年5月25日的报道，公司计划到2030年将LogicFolding扩展到Ascend芯片，该芯片被视为被禁止出口到中国的Nvidia训练用GPU的国内替代品。这一时间表的背景并非无关紧要：根据信息技术与创新基金会2025年10月发布的报告，美国的出口管制反而促进了华为的内部能力，因为它迫使该集团重建TSMC自2020年起提供给他们的技能。
摩尔定律优化光刻步距。Tau定律优化整个堆栈的信号传播延迟。
华为并未提出光刻技术的进步，而是改变了优化变量本身。
LogicFolding：3D对抗EUV及其阴影
LogicFolding架构通过将一个逻辑电路的活跃层三维堆叠来缩短电路径，并在不依赖ASML的EUV光刻设备的情况下，通过地面投影最大化晶体管密度。因此，增益的逻辑并不在于光刻的精细度，这一点受限于华为和代工厂中芯国际可用的设备，而在于基板的垂直组织：额外的密度通过在同一硅基础上增加晶体管层数来实现，光刻步距保持不变。华为声称到2031年能达到1.4纳米工艺的等效密度，这更多是地面投影的计数效应，而非实际描绘这种分辨率的能力。在2026年5月25日接受CNBC采访时，DGA Group亚美技术负责人Paul Triolo对这一宣布的影响提出了不同看法：他认为，堆叠或折叠设计可能会产生有效的密度增益，但这并不意味着华为解决了与真正1.4纳米级制造相关的完整工艺、良率、电力、热管理和设备性能问题。目前没有任何关于良率、功耗或热性能的数据伴随该公告。
1.4纳米：等效密度，而非光刻精细度
华为的2031目标是通过垂直堆叠（LogicFolding）实现与1.4纳米节点等效的架构密度，而非通过实际的1.4纳米光刻。Paul Triolo（DGA Group，CNBC）指出这一限制：“a stacked/folded design can produce effective density gains, but it does not mean Huawei has solved the full process, yield, power, thermal, and device-performance problems associated with true 1.4 nm-class manufacturing”。目前尚无良率、功耗或热性能的数据发布。
并非华为独有的3D架构
活跃层的3D堆叠并非深圳集团的独创。多家西方和韩国的代工厂和设计公司——包括三星、TSMC和Intel——多年来一直在部署类似的3D堆叠方法，主要用于商业竞争，而非规避出口制裁。因此，LogicFolding的特殊性不在于其架构理念，而在于其应用背景：自2020年以来，该公司被切断了与西方尖端代工厂的联系，并被禁止使用ASML的光刻设备。这一举措是中国更广泛的计算链自主化动态的一部分，最明显的政治信号是2025年7月北京因H20芯片召集Nvidia，显示出中国希望摆脱被视为安全风险的依赖。
何廷波，HiSilicon的领军人物
文件持有者的制度权威决定了公告的行业解读。根据华为发布的官方简介，何廷波兼任集团董事会董事、科学家委员会主席、信息技术管理团队（ITMT）负责人以及半导体部门（HiSilicon）总裁。这种职务的集中——治理、科学委员会、运营执行——将她置于集团技术和政治决策的交汇点。HiSilicon是华为的设计子公司，直到2020年一直在TSMC生产。由于美国对半导体出口的域外制裁扩展，台湾代工厂中断了这种关系，通过将华为列入实体名单（美国出口限制实体名单）并扩展了外国直接产品规则（禁止使用美国技术的第三方代工厂交付华为），迫使该集团与中芯国际重建其设计链，并大量投资于自主架构设计。选择IEEE ISCAS上海会议作为展示τ定律的平台，将这一重建置于国际学术框架，而不仅仅是企业沟通。